Chips Plus

Chips Plus　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　日本　認定特定半導体生産施設整備等計画

可決	2022/7/29　米議会、「CHIPS法」を可決
受付開始	米国商務省は2月28日、The CHIPS and Science Act（CHIPSプラス法）に基づく、半導体産業に対する第1弾の資金援助申請の受け付けを開始すると発表した。　　2023/3/13 米商務省、CHIPSプラス法による第1弾の資金援助申請の受け付け開始
GlobalFoundries	商務省はこの390億ドルのインセンティブの実質第1号として、2月にGlobalFoundriesに15億ドルを支給する。 2023年12月にNew HampshireのBAE Systems の施設に35百万ドル、2024年1月にMicrochip Technologyに162百万ドル支給を発表したが、本格的な支給はこれが最初。　　2024/2/28　米国商務省、CHIPS法に基づく半導体メーカーへの最初の補助金支給
Intel	バイデン大統領は2024年3月20日、西部アリゾナ州Chandler市のOcotillo Campusにある半導体メーカー、インテルの施設を視察した。視察後、演説したバイデン大統領は、CHIPS and Science Act に基づき、インテルに最大で85億ドルの補助金を出すと明らかにした。合わせて110億ドルの融資も行う。補助金は、Arizona, Ohio, New Mexico, Oregon で最先端の半導体工場を建設する費用などにあてられる。　　2024/3/22 米政府、CHIPS and Science Act に基づき Intelに最大で85億ドルの補助金
TSMC	米商務省は2024年4月8日、TSMCがアリゾナ州に建設する新工場に最大66億ドル（約1兆円）の補助金を支給すると発表した。TSMCは第3工場を設け、先端半導体を生産する。米国は中国に頼らない半導体供給網の構築をめざす。 TSMCは既に2つの工場を同州に建設中で、レモンド米商務長官は、TSMCが新たに第3工場の建設を確約したと明かした。第3工場では「2ナノ（ナノは10億分の1）メートルか、それ以下の先端半導体が作られる」との見通しを示した。
Samsung	3月14日のBloomberg は関係筋の話として、米政府は韓国のサムスン電子に対して、同社が発表したテキサスプロジェクトを越えて投資を拡大するよう支援するために60億ドル以上の補助金を支給する方針と報じた。サムスン電子は2021年11月24日、米国テキサス州Austin近郊のTaylor市に最先端の半導体工場を新設すると発表した。建物、土地、工場設備などを含めた総投資額は170億ドルの見込みで、同社にとり米国最大の投資案件となる。 2021/11/26　サムスン電子、米テキサス州に半導体工場新設　 Wall Street Journal は2024年4月5日、サムスン電子が米テキサス州に建設中の半導体工場への投資額を約440億ドルと従来計画の2倍超に増やす可能性があることが分かったと報じた。米政府は4月15日、韓国サムスン電子がテキサス州に建設する半導体の新工場と研究開発拠点に、最大64億ドルを補助すると発表した。
Micron Technology	バイデン米大統領は2024年4月25日、メモリー半導体大手マイクロン・テクノロジーの半導体工場に最大61億4000万ドルの補助金を支給することで基本合意したと発表した。商務省によると、ニューヨーク州クレイの半導体工場建設に補助金を支給する。同社はニューヨーク州に約1000億ドルを投資し、1万3500人の雇用を創出する計画で、同工場はその第１弾となる。ニューヨーク（NY）州クレイでの最先端DRAMチップ生産に特化した、4つの「メガファブ」工場計画の最初の2工場を建設。各ファブには60万平方フィート（約5万5,742平方メートル）のクリーンルームが設置され、4つの工場の合計で240万平方フィートのクリーンルームスペースとなる（注）。アイダホ州ボイジーでの最先端DRAMチップの生産に特化した、約60万平方フィートのクリーンルームを備えた大量生産（HVM）工場の開発。既存の研究開発施設に併設し、研究開発と製造業務の効率を向上させることで、技術移転のラグ（遅れ）を減らし、最先端メモリ製品の市場投入までの時間を短縮する。