日本とアジアの石油化学の現状その他を、各社のホームページや新聞雑誌情報を基にまとめ
た個人のデータベースです。


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半導体ウエハー ブリヂストン参入

信越半導体 最先端ウエハー生産倍増

SUMCO、300ミリウエハー 生産能力2倍 

信越化学、300ミリ・シリコンウェハー2工場新設   参考資料


日本経済新聞 2003/12/2

半導体ウエハー ブリヂストン参入
 高品質型、量産メド 2010年に月産1万枚目指す

 ブリヂストンは半導体ウェハー事業に参入する。通信・発電設備や自動車用の高性能半導体素材として、炭化ケイ素製ウエハーを開発した。2004年後半にもサンプル出荷し、2010年に月産能力1万枚以上、売り上げ100億円を目指す。原料から一貫して自社生産する体制を整えることで品質管理を徹底し、競合他社に対抗する。 

半導体向け新素材
 電圧制御や自動車向け半導体の新素材としては、炭化ケイ素のほか窒化ガリウムやガリウム・ヒ素などが有力視されている。炭化ケイ素は耐熱性や耐電圧性が高いほか、シリコン(ケイ素)を含むため従来のシリコンウエハーに化学特性が近い利点がある一方、硬いために加工性が低いことが欠点だった。競合する窒化ガリウムでも2インチ弱のウエハーの開発例があるが、ブリヂストンは高品質ウエハーの量産技術で実用化のメドをつけ、他の材料より一歩リードした。


耐熱・耐電圧性優れる 「パワー半導体」有力素材に


日本経済新聞 2004/12/22             発表

信越半導体 最先端ウエハー生産倍増 
 世界シェア5割狙う 日米で2000億円投資

 半導体材料シリコンウエハーの世界最大手、信越半導体は日米で2千億円以上を投じ、直径300ミリの最先端ウエハーの生産を倍増する。2006年秋までに国内生産能力を7割増やし、米国でも07年以降に設備を新設。過去最大規模の投資により日米合計で月70万枚体制とし、300ミリで世界シェア5割を目指す。

 信越半導体は国内拠点の白河工場(福島県西郷村)で約1千億円を投じる増設工事に着手した。現在は月30万枚の300ミリウエハー生産能力を05年秋に40万枚、06年秋には50万枚まで引き上げる。米では07年以降、信越半導体の全額出資子会社、SEHアメリカ社(ワシントン州)に月産20万枚のラインを導入する計画だ。

調整局面でも需要増 最先端ウエハー 大型投資で先行

300ミリシリコンウエハー
 半導体回路を形成する面の直径が300ミリのウエハー。1枚から取れる半導体チップ数は、現在主力の200ミリ型の2.3倍と効率が高い。米インテルや韓国サムスン電子に続き、日本の半導体メーカーもコスト削減の切り札として300ミリ対応工場を相次ぎ建設中。米調査会社ガートナー・データクエストは300ミリの2005年の需要は04年見通し比で6割増になると予測している。


信越化学 2004/12/22

信越半導[email protected]mmウエハー生産能力を国内外で大増設
http://www.shinetsu.co.jp/j/news/s20041222.shtml

 信越化学工業株式会社(本社:東京、社長:金川千尋)の100%子会社である信越半導体株式会社(本社:東京、社長:秋谷文男)は、全世界の顧客に300mmシリコンウエハーを供給する世界最大のメーカーとして、国内外で大規模な投資を行い、2006年秋までにグループの生産能力を月産50万枚まで増設する計画を定め、その工事を開始した。今回の増設で信越半導体(株)は、全顧客の需要に応えると同時に300mmシリコンウエハーの世界No.1の座を揺るぎないものとする。


日本経済新聞 2005/10/15

300ミリウエハー SUMCO、生産能力2倍 月産70万枚に 2009年までに1300億円投資


 三菱マテリアルと住友金属工業が共同出資するシリコンウエハー製造会社SUMCO(旧三菱住友シリコン)は2009年4月までに、直径300ミリウエハーの生産能力を現在の倍の月70万枚に引き上げる。今年度以降の投資総額は1300億円程度になる。


日本経済新聞 2006/9/20    信越発表   参考資料

信越化学、2工場新設 半導体最先端材料 1200億円投資 世界首位守る
 月100万枚体制 日本勢競り合う

 信越化学工業は最先端の半導体材料である
直径300ミリのシリコンウェハーの生産能力を4割増強し、月産百万枚に引き上げる。 1200億円を投じて国内に2工場を新設、既存工場も拡充する。

 増産のため福井県と長野県に工場を建設する。一世代前の200ミリウエハーを製造している武生工場(福井県越前市)とグループ会社の長野電子工業(長野県千曲市)の敷地内に、300ミリウエハーを生産する工場棟を新設する。さらに300ミリウエハーの主力拠点の白河工場(福島県西郷村)、グループ会社の三益半導体工業(群馬県高崎市)、米子会社のSEHアメリカ(ワシントン州)の3工場でも生産ラインを増設。同ウエハーの製造拠点を国内外3カ所から5カ所に増やす。
 

半導体のコスト・品質を左右するシリコンウエハーでは信越が約31%三菱マテリアルと住友金属工業の事業統合会社であるSUMCOが約22%の世界シェアを握り、つばぜり合いを展開している。
 
SUMCOは約8%のシェアを持つコマツ電子の買収で合意している。信越は2工場新設で再びSUMCOを突き放す考え。両社の投資競争は取引先の投資や雇用も呼び起こしそうだ。

▼シリコンウエハー
 高純度のシリコンを円盤状にした半導体材料。表面に電子回路を作り、薄く切って半導体にする。ウェハー1枚から作る半導体を増やすと、1個あたりの製造コストが下がるため、直径
300ミリヘの大口径化が進んでいる。


2006/9/20 信越化学工業

300mmウエハー生産能力早期大幅増強を決定
(2007年秋に月産100万枚体制に)

 信越化学工業株式会社(本社:東京、社長:金川千尋)は、全世界で需要が急伸している300mmシリコンウエハーを供給する世界最大のメーカーとして、2007年秋を目処にグループの総合力を生かし生産能力を月産100万枚まで増強する計画を定め、その工事に着手した。この増設により、急増する全世界の顧客の需要に即応する体制を築き、300mmシリコンウエハーのトップメーカーとしての責務を果たす。