300ミリウエハー SUMCO、生産能力２倍 月産70万枚に ２００９年までに１３００億円投資
三菱マテリアルと住友金属工業が共同出資するシリコンウエハー製造会社SUMCO(旧三菱住友シリコン)は２００９年４月までに、直径３００ミリウエハーの生産能力を現在の倍の月７０万枚に引き上げる。今年度以降の投資総額は１３００億円程度になる。
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日本経済新聞 2003/12/2
半導体ウエハー ブリヂストン参入
高品質型、量産メド ２０１０年に月産１万枚目指す
ブリヂストンは半導体ウェハー事業に参入する。通信・発電設備や自動車用の高性能半導体素材として、炭化ケイ素製ウエハーを開発した。２００４年後半にもサンプル出荷し、２０１０年に月産能力１万枚以上、売り上げ１００億円を目指す。原料から一貫して自社生産する体制を整えることで品質管理を徹底し、競合他社に対抗する。
| 半導体向け新素材 電圧制御や自動車向け半導体の新素材としては、炭化ケイ素のほか窒化ガリウムやガリウム・ヒ素などが有力視されている。炭化ケイ素は耐熱性や耐電圧性が高いほか、シリコン（ケイ素）を含むため従来のシリコンウエハーに化学特性が近い利点がある一方、硬いために加工性が低いことが欠点だった。競合する窒化ガリウムでも２インチ弱のウエハーの開発例があるが、ブリヂストンは高品質ウエハーの量産技術で実用化のメドをつけ、他の材料より一歩リードした。 |
耐熱・耐電圧性優れる 「パワー半導体」有力素材に
日本経済新聞 2004/12/22
発表
信越半導体 最先端ウエハー生産倍増
世界シェア５割狙う 日米で２０００億円投資
半導体材料シリコンウエハーの世界最大手、信越半導体は日米で２千億円以上を投じ、直径３００ミリの最先端ウエハーの生産を倍増する。２００６年秋までに国内生産能力を７割増やし、米国でも０７年以降に設備を新設。過去最大規模の投資により日米合計で月７０万枚体制とし、３００ミリで世界シェア５割を目指す。
信越半導体は国内拠点の白河工場（福島県西郷村）で約１千億円を投じる増設工事に着手した。現在は月３０万枚の３００ミリウエハー生産能力を０５年秋に４０万枚、０６年秋には５０万枚まで引き上げる。米では０７年以降、信越半導体の全額出資子会社、ＳＥＨアメリカ社（ワシントン州）に月産２０万枚のラインを導入する計画だ。
調整局面でも需要増 最先端ウエハー 大型投資で先行
| ３００ミリシリコンウエハー 半導体回路を形成する面の直径が３００ミリのウエハー。１枚から取れる半導体チップ数は、現在主力の２００ミリ型の２．３倍と効率が高い。米インテルや韓国サムスン電子に続き、日本の半導体メーカーもコスト削減の切り札として３００ミリ対応工場を相次ぎ建設中。米調査会社ガートナー・データクエストは３００ミリの２００５年の需要は０４年見通し比で６割増になると予測している。 |
信越化学 2004/12/22
信越半導体 300ｍｍウエハー生産能力を国内外で大増設
http://www.shinetsu.co.jp/j/news/s20041222.shtml
信越化学工業株式会社（本社：東京、社長：金川千尋）の100％子会社である信越半導体株式会社（本社：東京、社長：秋谷文男）は、全世界の顧客に300ｍｍシリコンウエハーを供給する世界最大のメーカーとして、国内外で大規模な投資を行い、2006年秋までにグループの生産能力を月産50万枚まで増設する計画を定め、その工事を開始した。今回の増設で信越半導体（株）は、全顧客の需要に応えると同時に300ｍｍシリコンウエハーの世界No.1の座を揺るぎないものとする。
日本経済新聞 2005/10/15
300ミリウエハー SUMCO、生産能力２倍 月産70万枚に ２００９年までに１３００億円投資
三菱マテリアルと住友金属工業が共同出資するシリコンウエハー製造会社SUMCO(旧三菱住友シリコン)は２００９年４月までに、直径３００ミリウエハーの生産能力を現在の倍の月７０万枚に引き上げる。今年度以降の投資総額は１３００億円程度になる。
日本経済新聞 2006/9/20 信越発表 参考資料
信越化学、２工場新設 半導体最先端材料 １２００億円投資
世界首位守る
月１００万枚体制 日本勢競り合う
信越化学工業は最先端の半導体材料である直径300ミリのシリコンウェハーの生産能力を４割増強し、月産百万枚に引き上げる。
１２００億円を投じて国内に２工場を新設、既存工場も拡充する。
増産のため福井県と長野県に工場を建設する。一世代前の200ミリウエハーを製造している武生工場(福井県越前市)とグループ会社の長野電子工業(長野県千曲市)の敷地内に、300ミリウエハーを生産する工場棟を新設する。さらに300ミリウエハーの主力拠点の白河工場(福島県西郷村)、グループ会社の三益半導体工業(群馬県高崎市)、米子会社のSEHアメリカ(ワシントン州)の３工場でも生産ラインを増設。同ウエハーの製造拠点を国内外３カ所から５カ所に増やす。
半導体のコスト・品質を左右するシリコンウエハーでは信越が約３１%、三菱マテリアルと住友金属工業の事業統合会社であるSUMCOが約２２%の世界シェアを握り、つばぜり合いを展開している。
SUMCOは約８%のシェアを持つコマツ電子の買収で合意している。信越は２工場新設で再びSUMCOを突き放す考え。両社の投資競争は取引先の投資や雇用も呼び起こしそうだ。
▼シリコンウエハー
高純度のシリコンを円盤状にした半導体材料。表面に電子回路を作り、薄く切って半導体にする。ウェハー１枚から作る半導体を増やすと、１個あたりの製造コストが下がるため、直径300ミリヘの大口径化が進んでいる。
300mmウエハー生産能力早期大幅増強を決定
（2007年秋に月産100万枚体制に）信越化学工業株式会社（本社：東京、社長：金川千尋）は、全世界で需要が急伸している300mmシリコンウエハーを供給する世界最大のメーカーとして、2007年秋を目処にグループの総合力を生かし生産能力を月産100万枚まで増強する計画を定め、その工事に着手した。この増設により、急増する全世界の顧客の需要に即応する体制を築き、300mmシリコンウエハーのトップメーカーとしての責務を果たす。