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「次世代半導体材料」研究に10社が結束 発表文
最先端の次世代半導体材料を、材料メーカー10社で共同研究しようという、世界的にも異例の開発プロジェクトが近く立ち上がる。参加するのはJSR、住友化学、住友ベークライト、積水化学、東京応化、東レ、日産化学、日東電工、日立化成、富士写真フィルムの10社で、27日「次世代半導体材料技術研究組合」(CASMAT)の創立総会を開催した。
2003/2/27 次世代半導体材料技術研究組合設立準備委員会
次世代半導体材料技術研究組合(CASMAT)の設立について
http://www.sumibe.co.jp/topics/ar43.html
JSR、住友化学、住友ベークライト、積水化学、東京応化、東レ、日産化学、日東電工、日立化成、富土写真フイルムの10社(50音順)は、本日、「次世代半導体材料技術研究組合(Consortium for Advanced Semiconductor Materials and Related Technologies)(略称:CASMAT)」の創立総会を開催する運びとなりました。設立登記は3月中旬を予定しております。