エルピーダ、台湾3社と統合へ　2009/2/11　日本経済新聞

ＤＲＡＭ事業　国内１社に 　

　　　エルピーダ　１０００億円調達　インテルなど３０社出資

　　　　　　ＮＥＣ・日立ＤＲＡＭ連合　インテルが資金支援

日立・三菱電がシステムＬＳＩなど　統合

　　　　　　日立・三菱電事業統合会社　半導体、積極投資に　

　　　　　　フラッシュメモリー、ＳＲＡＭの２事業も併せて統合

　　NECエレ・ルネサスが統合契約　半導体世界3位に

半導体フラッシュメモリー　富士通・米ＡＭＤ、統合へ →　統合

「日の丸半導体」３社で出発　日立・東芝・ルネサスが準備会社

半導体共同生産 白紙に

深化する合従連衡　「先端技術」「中国」を軸に　（日本経済新聞　2003/6/11）

ＤＲＡＭの世界シェアと日本のメーカーの状況　　シェア（％）

企業名	2001年	2002年
韓国サムスン電子	２７．０	３０．８
米マイクロン・テクノ□ジー	１９．１	１７．２
韓国ハイニックス半導体	１４．５	１３．０
エルピーダメモリ 　(99年にＮＥＣと日立製作所が統合）	８．５	６．４
三菱電機(2003/3　エルピーダと統合）	２．６
独インフィニオンテクノロジーズ	９．７	１２．２
東芝（２００２年に撤退）	６．４
台湾　南亜科技	２．３	４．８
富士通（２００１年に撒退） 沖電気工業・（９８年に特殊品だけに縮小）

（注）米ガートナーグループのデータをもとに作成

　　　　　　　　　　フラッシュメモリー　富士通・米ＡＭＤ、統合へ　→　統合

日本経済新聞　2002/10/4 　　　　　　　　背景

ＮＥＣ・日立・三菱電、ＤＲＡＭ統合発表
　米インテルに出資要請へ　台湾大手の力晶と提携　基盤強化急ぐ

ＮＥＣと日立製作所の折半出資会社、エルピーダメモリと三菱電機は３日、ＤＲＡＭ（記憶保持動作が必要な随時書き込み読み出しメモリー）事業を来年３月末に統合すると正式発表した。

システムＬＳＩなど　日立・三菱電が統合発表　

　日立製作所と三菱電機は３日、来年４月に設立するシステムＬＳＩ（大規模集積回路）事業の統合会社にフラッシュメモリー（電気的に一括消去・再蓄き込み可能なメモリー）、ＳＲＡＭ（記億保持動作が不要な随時書き込み読み出しメモリー）の２事業も併せて統合すると正式発表した。

日立製作所と三菱電機の半導体統合会社の概要

社名	ルネサス　テクノロジ
資本金	５００億円 （日立５５％、三菱電機４５％）
役員	会長兼最高経営責任者（ＣＥＯ）に三菱電機の長沢紘一専務、 社長兼最高執行責任者（ＣＯＯ）に日立の伊藤達上席常務
業績目標	２００６年３月期に売上高営業利益率１０％以上、 株主資本利益率（ＲＯＥ）２０％以上

日本経済新聞　2009/9/17

NECエレ・ルネサスが統合契約　半導体世界3位に
　NEC、筆頭株主に　主要株主3社から2000億円を調達

　半導体国内2位のルネサス（Renesas）テクノロジと同3位のNECエレクトロニクスは16日、来年4月に経営統合することで正式契約した。東証一部上場のNECエレを存続会社とする合併で、統合比率はNECエレ1に対しルネサス1.189。NEC、日立製作所、三菱電機の主要株主3社は新会社から総額2000億円の増資を引き受け、リストラを後押しする。

　新会社の売上高は1兆2000億円(2008年度実績を合算)を超え、東芝の半導体部門を抜いて国内最大、世界3位の半導体メーカーに浮上する。統合新会社はシステムLSI(大規模集積回路)を中核とし、デジタル家電や自動車の制御に使うマイコンでは3割を超える世界シェアを持つ。2位の米フリースケール・セミコンダクタ(11%)以下を引き離し、コスト競争で優位に立つ。
　新社名は「ルネサスエレクトロニクス」で、社長にはルネサスの赤尾泰社長(55)が就任する。NECエレの山口純史社長(58)は会長となる。33.42%を出資するNECが筆頭になり、日立製作所が30.73%、三菱電機が25.14%で続く。
　主要株主3社が実施する資本支援は日立が825億円、三菱電が675億円、NECが500億円。まずルネサスが来年3月末までに日立と三菱電に割当先として780億円の増資を実施。さらに新会社が発足する来年4月、主要株主3杜が第三者割当増資を引き受け、1220億円を調達する。新会社は総額2000億円を調達し、財務を改善する。

日本経済新聞　2002/9/25

三菱電機、ＮＥＣ・日立へ移管　ＤＲＡＭ事業　国内１社に

ＮＥＣ、日立製作所、三菱電機は来年４月にもパソコン用の主要半導体であるＤＲＡＭ（記憶保持動作が必要な随時書き込み読み出しメモリー）事業を集約する方向で最終調整に入った。三菱電機の事業をＮＥＣと日立のＤＲＡＭ統合会社に移管する見通し。

　ＤＲＡＭの2001年世界シェアと日本のメーカーの状況

企業名	シェア（％）
韓国サムスン電子	２７．０
米マイクロン・テクノ□ジー	１９．１
韓国ハイニックス半導体	１４．５
エルピーダメモリ 　(99年にＮＥＣと日立製作所が統合） 　＋ 三菱電機	（８．５） （２．６） 　１１．１
独インフィニオンテクノロジーズ	９．７
東芝（２００２年に撤退）	６．４
富士通（２００１年に撒退） 沖電気工業・（９８年に特殊品だけに縮小）

（注）米ガートナーグループのデータをもとに作成

「フラッシュ」も統合　日立と三菱電機　半導体事業で調整

生き残りへ背水の陣

日本経済新聞　2002/11/21

半導体、積極投資に　日立・三菱電事業統合会社　来年度倍増１０００億円

日立と三菱電機が設立する「ルネサス　テクノロジ」の生産子会社となるトレセンティテクノロジーズ（茨城県ひたちなか市）の能力増強に重点投資する。

朝日新聞　2002/11/24

半導体フラッシュメモリー　富士通・米ＡＭＤ、統合へ 　　→　統合

富士通は、携帯電話などに使う半導体のフラッシュメモリー事業で、米半導体大手、ＡＭＤと新会社を設立し、事業統合する方向で最終調整に入った。

2003/4/1　富士通/AMD　

富士通とAMDがフラッシュメモリ事業を統合
　　〜マーケティング・開発・製造を行う新合弁会社設立へ〜
　　　　　　http://pr.fujitsu.com/jp/news/2003/04/1.html

新会社へは以下が移管されます。

◇富士通からは、
		フラッシュメモリ事業部門、Fujitsu Microelectronics(Malaysia)Sdn. Bhd. （後工程工場、略称「FMM」）
◇AMDからは、
		フラッシュメモリ事業部門、R&Dセンター（米国カリフォルニア州サニーベール）、 前工程工場Fab25（米国テキサス州オースチン）、後工程3工場（タイ、マレーシア、中国）
◇富士通エイ・エム・ディ・セミコンダクタ株式会社（現在、両社の折半出資会社）
		全面移管の上、富士通から移管されるフラッシュメモリ事業部門と統合し、 日本における開発・製造の拠点として、新会社の100％子会社に再編。

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日本経済新聞　2003/4/1

富士通・米ＡＭＤ　事業統合　フラッシュメモリー世界２位に

富土通は米半導体大手のアドバンスト・マイクロ・デバイス（ＡＭＤ）と、主要半導体のフラッシュメモリー（電気的に一括消去・再書き込み可能なメモリー）事業を統合する。

日本経済新聞　2003/2/22

ＮＥＣ・日立ＤＲＡＭ連合　インテルが資金支援
　２００億円　世界３強めざす

ＮＥＣと日立製作所が折半出資する半導体メーカーのエルピーダメモリ（東京・中央）は、米インテルから２００億円程度の資金を受け入れる方向で最終調整に入った。

日本経済新聞　2003/6/4

エルピーダ　１０００億円調達　ＤＲＡＭ生産５倍　インテルなど３０社出資

　

日本経済新聞　2005/12/28

「日の丸半導体」３社で出発　日立・東芝・ルネサスが準備会社
　　１０００億円投資、共同生産へ　米韓に対抗 構想縮小

日立製作所、東芝、ルネサステクノロジの３社は最先端半導体の共同生産に向けた準備に入ることで合意した。来年１月に準備会社を設立、２００７年をメドにデジタル家電の心臓となる次世代システムＬＳＩ(大規模集積回路)の生産を始めたい考え。巨額の投資が必要なＬＳＩ生産を巡っては今秋、米韓勢に対抗するため国内メーカーが大同団結する計画が浮上した。資金負担などの調整がついておらず、参加企業を絞る形で始動する。



資金負担など調整続く　ＮＥＣ・松下、参加見送り

世界半導体メー力一の売上高ランキング

(出所)米ガートナー'データクエスト、2005年は速報値

日本経済新聞　2006/6/2

半導体共同生産 白紙に　日立・東芝・ルネサス 企画会社解散へ
　採算見通し立たず

　日立製作所、東芝、ルネサステクノロジの３社が進めていた先端半導体の共同生産計画が白紙に戻る見通しになった。３社は今年１月に企画会社を設立して事業化準備を進めていたが、採算をとれる生産量を確保できないと判断した。投資体力に劣る日本勢が団結して台湾や韓国メーカーに対抗する構想が頓挫することで、今後半導体業界で新たな再編の動きが出てくる可能性が高い。